首页 ＞ 最新消息 > 市场资讯 > Intel开发新互连介面挑战InfiniBand 2014-11-21

Intel开发新互连介面挑战InfiniBand

英特尔(Intel)近日公布了锁定高性能运算系统应用的新一代互连介面 Omni-Path 技术蓝图，表示此介面将大幅超越 InfiniBand ；不过 InfiniBand 互连解决方案供应商Mellanox很快回应，表示他们预期 InfiniBand 能保有在大型电脑丛集应用领域的地位。

 

在年度Supercomputing 2014大会上，英特尔发表了10奈米制程的未来版本Xeon Phi处理器，将整合Omni-Path介面；这种互连技术能支援100 Gbit/s的传输速率，更高的连接埠密度，以及号称比目前的InfiniBand低56%的延迟。

 

此外英特尔表示，Omni-Path交换器晶片将整合48个连接埠，能减少电脑丛集所需的交换器；目前的InfiniBand 则支援36个连接埠；英特尔还为Omni-Path建立了一个目前有11位成员伙伴的专案，期望未来能进一步扩展业界势力。目前InfiniBand 仍是高阶电脑丛集互连技术领域的主流，在今年刚出炉的全球前五百大超级电脑中，有225台都是采用该介面。

 

英特尔在InfiniBand标准刚建立时也出了不少力，直到2011年与2012年，该公司向Cray等公司收购了数个互连介面设计团队，著手开发紧密搭配其Xeon晶片、能与InfiniBand抗衡的新介面技术。Omni-Path支援英特尔多核心x86架构晶片Xeon Phi，该晶片是取代高阶系统中GPU加速器的热门方案，在最新全球前五百大超级电脑中有25台系统采用，仅次於获得50台系统应用的Nvidia 晶片。

 

Mellanox 对於英特尔将未来Omni-Path产品与目前市面上InfiniBand 晶片比较的做法不敢苟同；表示英特尔才刚开始出货14奈米制程技术晶片，因此支援Omni-Path的最新Xeon Phi处理器要上市，至少还要等上两、三年。

 

Mellanox行销副总裁Kevin Deierling表示：「已公布的InfiniBand技术蓝图显示，该互连介面的性能仍将不段演进，我们相信我们将可继续引领产业界，为高性能运算市场提供最高频宽、最低延迟、最具成本效益的解决方案。」该公司展示了一款100 Gbit/s的InfiniBand交换机，能支援100公尺光纤传输距离以及8公尺铜缆传输；Deierling表示Mellanox将继续为所有处理器提供InfiniBand方案，包括英特尔的Xeon Phi

 

编译：Judith Cheng

 

(参考原文： Intel Guns for InfiniBand，by Rick Merritt)

此文章源自《电子工程专辑》网站:
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